طريقة لحام COB LED

(1) اللحام بالضغط الساخن
استخدم التسخين والضغط للضغط على السلك المعدني ومنطقة اللحام معًا. المبدأ هو تسخين وضغط منطقة اللحام (مثل الذكاء الاصطناعي) لإحداث تشوه البلاستيك وتدمير طبقة الأكسيد على واجهة اللحام بالضغط، بحيث تنجذب الذرات إلى بعضها البعض لتحقيق غرض "الترابط". بالإضافة إلى ذلك، عندما تكون الواجهات المعدنية غير متساوية، يمكن دمج المعادن العلوية والسفلية في بعضها البعض عند التسخين والضغط. تُستخدم هذه التقنية بشكل عام لرقائق COG الموجودة على الألواح الزجاجية.
(2) اللحام بالموجات فوق الصوتية
يستخدم اللحام بالموجات فوق الصوتية الطاقة الناتجة عن مولد الموجات فوق الصوتية. تحت تحريض المجال المغناطيسي عالي التردد، يتوسع محول الطاقة بسرعة وينكمش لإنتاج اهتزازات مرنة، مما يتسبب في اهتزاز الفاصل وفقًا لذلك. وفي الوقت نفسه، يتم تطبيق قدر معين من الضغط على الفاصل. لذلك، في ظل العمل المشترك لهاتين القوتين، يدفع الفاصل سلك الذكاء الاصطناعي للاحتكاك بسرعة بطبقة المعدن في المنطقة الملحومة، مثل (فيلم الذكاء الاصطناعي)، مما يتسبب في تشوه البلاستيك لسلك الذكاء الاصطناعي وسلك الذكاء الاصطناعي. سطح الفيلم. يؤدي هذا التشوه أيضًا إلى تدمير طبقة الأكسيد الموجودة على واجهة طبقة الذكاء الاصطناعي، بحيث يكون السطحان المعدنيان النقيان على اتصال وثيق لتحقيق الترابط الذري، وبالتالي تشكيل اللحام. مادة اللحام الرئيسية هي رأس لحام سلك الألومنيوم، والذي يكون بشكل عام على شكل إسفين.
(3) لحام سلك الذهب
يعد لحام الكرة تقنية اللحام الأكثر تمثيلاً في ربط الأسلاك، لأن الثنائيات الخاصة بتغليف أشباه الموصلات وتغليف الترانزستور جميعها تستخدم اللحام الكروي بسلك AU. كما أنه سهل التشغيل ومرن ويحتوي على وصلة لحام ثابتة (قوة اللحام لسلك AU بقطر 25UM بشكل عام 0.07~0.09N/point). كما أنها غير اتجاهية، ويمكن أن تصل سرعة اللحام إلى 15 نقطة/ثانية أو أكثر. ويسمى اللحام بالأسلاك الذهبية أيضًا باللحام الساخن (الضغط) (الموجات فوق الصوتية). مادة الربط الرئيسية هي رأس لحام سلك الذهب (AU) وهو كروي، لذلك يطلق عليه اللحام الكروي.